2022年より、Desay SVは設計と製造の開発を一体にしたSIP業務の着手を始めました。8月に生産開始を予定しており、これによりDesay SVはシステムレベルでのパッケージ領域の開拓を表しています。

 

 

      Desay SVは中国国内のカーエレクトロニクス領域では初めてSIP業務を展開する企業と言われております。SIP(System in Package)、すなわち、複数の ICチップ を一つのパッケージにまとめ一体化したものですが、これは異なる機能の能動部品と受動部品、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)、光学部品、プロセッサ、メモリ等機能チップを一つのパッケージ内にまとめ、複数の機能を持ったパッケージ部品として、サブシステムを形成します。

 

      プリント基板上でのシステムインテグレーションと比較し、SIPではシステム性能の最適化、重複パッケージの回避、開発期間の短縮、コスト低減、集積度の向上が可能になります。

 

      Desay SVは先行して事前準備を進め、SIPのカギとなる技術を学び、習得し、安定性・再現性のある全自動BGA設備を採用し、製品品質と効率を高めます。両面多角度のオンラインスプレークリーン設備を用い、製品の洗浄度を高め、高精度、高効率、耐熱、漏れのないディスペンス技術を使用し、製品の信頼性を高めます。

 

      Desay SVは数億元に上る資本を投資し、業界をリードする高精度、安定性のある全自動SIPラインを構築し、2年以内に150万台の生産キャパシティを見込んでいます。