Desay SV世界初の量産型インテリジェントコンピューティングプラットフォームの発表

リリース日2022-05-06

429日、Desay SVは初代ICP製品、「Aurora」を発表し、これは業界内世界初の量産型インテリジェントコンピューティングプラットフォームとなります。

 

ICP EN2

 

現在、スマート化された自動車に搭載されているECUの数は数百に及び、異なるECUが様々なOSとアプリケーションを動かしており、各自独立した決定をし異なる機能を実現しています。「ソフトウェアにより定義される自動車」の時代が到来し、高効率、軽量化、アップグレード可能なソフト・ハードウェア、標準化された互換性、これらが未来のスマートカーの電気電子アーキテクチャーの進んだ方向です。

 

 これらにより生み出された製品がまさにICPであり、インテリジェントコンピューティングプラットフォームです。これは中央演算の概念に基づき、プラグイン可能なモジュール化したハードウェアとソフトウェアを配置した柔軟な組合せにより、自動車の中央集積制御を実現します。

 

本プラットフォームは未来の発展に向けた多方面の技術を統合しており、演算力の向上、機能配置、体験の向上等、高い拡張上の利点を有しています。これは主流な高演算力のSOC対応で、ハードウェアとソフトウェア配置の柔軟な搭載を図ることで、様々なユーザ、車型のニーズを満たします。同時に、「Aurora」はSOAのオープンアーキテクチャーに対応しており、異なるソフトウェアアプリケーション要求の統合と展開を満たすことができます。

 

ICPは設計上メモリと演算の統合と進化に従います。これは特定の技術を通して、演算とメモリをなるべく近くし、メモリアクセスの壁の問題を低減させます。同時にストリーミング構造を採用し、データをデータフローの中で処理完了させることで、メモリアクセスを減少させ、エネルギー伝達の消耗を減少させます。この他に、「Aurora」はビルトインのパッケージ転送ハードウェアアクセラレータ、高速イーサネット、PCIEバス等を有し、元々の剛体相互接続構造を最適化し、更にフレキシブルなソフトウェアによる相互接続トポロジー構成、帯域幅とプロトコルを構成し、剛体相互接続からフレキシブル相互接続の変換を解決し、動的高速相互接続を実現しました。

 

 

安全性においては、これは車載レベル目標とDHRに基づく設計を行い、ASIL Dの高機能安全要求を満たします。電子デバイスの標準化設計により、同類デバイスの数量の削減と故障率を低減します。サンドイッチ形式の細いチャネルの水冷プレートとスマートフィードバックコントロール冷却技術を用い、高消費電力の放熱が可能です。一体化アルミ合金鋳造設計に基づき、強い耐震要求を満たします。

 

Aurora」は設計においてカーボンニュートラルの理念を融合しています。本製品のサイズは同等の演算力を持つ単一ドメインコントローラーの総体積の半分に過ぎず、実車の原材料におけるカーボン質量比を有効的に下げ、電子部品のエネルギー交換効率を高めています。その他旧来のドメインコントローラーと比較し、「Aurora」はエネルギー消費を約42%削減し、炭素排出量を約62%削減可能です。

 

自動車の電気電子構造の基礎の最下層は「スマート化」の程度を決定します。自動車業界の発展トレンドの観点から、スマート化と統合化のカギを掌握したプレイヤーは未来のカーエレクトロニクス領域において更なる主導権を握ることでしょう。Desay SVは引き続きイノベーション技術製品を通して全車機能の最適整合を図り、お客様の多様化ニーズに応え、未来のモビリティの無限の可能性を模索していきます。

 

 

 

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